2022.11.25 16:07 更新
2022.11.25 配信
株式会社ディラック(本社:東京都千代田区)は2022年11月25日、Thermalright(本社:台湾)のLGA1700 CPU向けマウントフレーム「LGA1700-BCF」の新色レッド「LGA1700-BCF RED」について、新規取り扱い開始を発表した。
「LGA1700-BCF」は、Intel LGA1700ソケットの標準ILMの代わりに使用することでCPUの”反り”を改善し、CPUとCPUクーラーの密着度を改善できるというもの。すでに発売中のブラック、グレー、ブルーと合わせて全4色展開になる。
製品素材はアルミニウム、本体サイズは50×70×6mm、重量20g、製品保証は1年間。なお標準ソケットILMの取り外しは改造行為となるため、マザーボードの保証を受けることができなくなる点には注意が必要だ。
【アキバ取材班】Thermalrightから、LGA1700 CPUの”反り”を改善するフレームにレッドバージョン「LGA1700-BCF RED」が登場。オリオスペックで販売中https://t.co/XuJ8fQi1J8 pic.twitter.com/YpnabHFC7n
— エルミタージュ秋葉原編集部 (@hermita_akiba) December 3, 2022
文: エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
Thermalright: http://www.thermalright.com/
株式会社ディラック: https://www.dirac.co.jp/