2022.12.08 15:01 更新
2022.12.08 配信
MediaTek Inc.(本社:台湾)は2022年12月8日、プレミアム5Gスマートフォン向けの最新SoC「Dimensity 8200」を発表した。
コネクティビティ、ゲーミング、マルチメディア、ディスプレイ、イメージングなど幅広い分野において、フラッグシップレベルのエクスペリエンスをより手頃な価格で実現すると謳う、アッパーミドルクラスの最新SoC。4nmプロセスで製造され、CPUはCortex-A78 3.1GHz×1+Cortex-A78 3.0GHz×3+Cortex-A55 2GHz×4のオクタコア構成、GPUはMali-G610 MC6を搭載、メモリは最大LPDDR5 6,400Mbpsをサポートする。
また、レイトレーシングや可変レートシェーディング、高速応答エンジンのMediaTek Intelligent Display Sync 2.0などで構成されるMediaTek HyperEngine 6.0ゲーミングテクノロジーを搭載。スムーズなハイフレームレートのゲームプレイを可能にするという。MediaTek Intelligent Display Sync 2.0による可変リフレッシュレートに対応し、ディスプレイはフルHD+/180HzまたはWQHD+/120Hzを表示できる。
そのほか画像処理プロセッサはImagiq 785 ISPを搭載し、320MPの写真撮影および最大3つの14bit HDR動画撮影、 AIノイズリダクション機能などをサポート。統合された5Gモデムは最新の3GPP Release-16標準に準拠し、Sub-6帯の通信パフォーマンスを向上させる3CCキャリアアグリゲーション、トライバンドWi-Fi 6Eに対応する。
なお、新しい「Dimensity 8200」を搭載したスマートフォンは、早くも12月中にグローバルで発売される予定という。
文: 編集部 絵踏 一
MediaTek: https://www.mediatek.jp/