最大5℃の温度低下を実現

株式会社親和産業（本社：東京都狛江市）は2022年12月14日、SHIMI-LABとコラボレーションした「Intel LGA1700対応反り防止フレーム」の取り扱い開始を発表した。

LGA1700ソケットの標準ILMの代わりに使用することで、LGA1700プロセッサの反りをほぼゼロに抑え込むことが可能。これにより、CPUクーラーとの密着度を高め、冷却性能を最大限に引き出せるというもの。

共同開発したオーバークロッカー清水氏によれば、常温環境だけでなく、-196℃前後に達する液体窒素冷却でのテストでも十分な剛性を実現。また環境によっては最大5℃の温度低下と10～50MHzの限界クロック向上を確認しており、極限まで性能を追求したいユーザーに使用して欲しいとのこと。

SMZ-CPUF-1700	SMZ-CPUF-1700G

製品ラインナップは単体モデル「SMZ-CPUF-1700」と、熱伝導率13.2W/mkのハイエンドグリス「SMZ-01R-01」が付属する「SMZ-CPUF-1700G」の2モデル。なお標準ILMを外す行為は改造にあたるため、メーカー保証対象外になる点には注意が必要だ。

【アキバ取材班】SHIMI-LABコラボの「Intel LGA1700対応反り防止フレーム」が登場。アークやオリオスペックで販売中ですhttps://t.co/7vooPBU5vi pic.twitter.com/CLGofbeaar

— エルミタージュ秋葉原編集部 (@hermita_akiba) December 29, 2022

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
株式会社親和産業： https://www.shinwa-sangyo.co.jp