従来からさらに高解像度化、PDAFやHDR撮影に対応

Raspberry Pi Foundation（本社：イギリス）は2023年1月9日（現地時間）、Raspberry Piに対応する最新のカメラモジュール「Raspberry Pi Camera Module 3」を発表した。市場想定売価は25ドルから。

ソニーの裏面照射型CMOSセンサー「IMX708」を採用したカメラモジュールで、「IMX219」を搭載していた従来モジュールから受光サイズが拡大し高解像度化。1ピクセルあたり1.4μmに受光サイズが拡大されたほか、出力画素数は1,200万画素（4,608×2,592）に向上している。

センサーサイズは1/2.43インチで、オートフォーカスは位相検出AF（PDAF）または独自のコントラスト検出AF（CDAF）をサポート。HDR撮影にも対応する。

Raspberry Pi Camera Module 3	Raspberry Pi Camera Module 3 Wide

CSIコネクタを備えたRaspberry Piに対応するモジュールで、製品は標準的な視野角66°のレンズを備える「Camera Module 3」（25ドル）と102°の広視野角モデル「Camera Module 3 Wide」（35ドル）をラインナップ。M12マウントのレンズが使用できる「Raspberry Pi High Quality Camera」の新バリエーションも50ドルも販売される。

文： 編集部 絵踏 一
Raspberry Pi Foundation： https://www.raspberrypi.org/