Processor Base Powerが65WのCPUに対応

コンガテックジャパン株式会社（本社：東京都港区）は2023年1月23日、第13世代Intel Coreプロセッサを搭載するCOM-HPC Client Size Cモジュール「conga-HPC/cRLS」を発表した。

基板上にはLGA1700ソケットを備え、CPUはProcessor Base Power 65WのCore i9-13900E/Core i7-13700E/Core i5-13400E/Core i3-13100Eの4種類から選択が可能。最大24コア（Pコア：8コア/Eコア：16コア）/36スレッドをサポートし、優れたマルチスレッド性能を実現できる。

メモリスロットはDDR5 SO-DIMM×4（最大128GB）、グラフィックス機能はIntel UHD Graphics 770/730。インターフェイス（使用するには別途キャリアカードが必要）は2.5ギガビットLAN（Intel i226）×2、PCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4)×3、PCI Express 3.0(x4)×3、USB 3.2 Gen 2×2×4、USB 2.0×8、SATA 3.0×2、UART×2、GPIOs×12を備える。

基板サイズは120×160mm、対応OSはWindows 10、Windows 10 IoT Enterprise、Linux、Yocto、RTS Hypervisor。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
コンガテックジャパン株式会社： https://www.congatec.com/jp.html