14層プレミアムTG PCBや車載グレードのDrMOSを採用

PowerColorブランドを展開するTUL Corporation（本社：台湾）は2023年2月10日（現地時間）、EKWBと共同開発したカスタム水冷ブロックを搭載する「Liquid Devil AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB GDDR6」（型番：RX7900XTX 24G-W/OC）を発表した。

AMDの最新フラッグシップGPU Radeon RX 7900 XTXを搭載するオリジナルグラフィックスカードの新製品。GPUだけでなく、メモリや電源回路もまとめて冷却できるフルカバータイプの銅製ベースを備えた水冷ブロックを搭載し、高負荷時でもGPUやメモリの温度を低く保つことができる。

また2オンス銅層を含む14層のプレミアムTG PCBや、車載グレードのDrMOSによるGPUコア向けの12+3+2+フェーズ電源回路と、メモリ向けに設計された2+2フェーズの追加電源回路を実装することで、優れたオーバークロック耐性を発揮する。

その他、OC/Unleashモードの切り替えができる「デュアルBIOS」、PowerColor Devil Zone RGBソフトウェアで制御できるLEDイルミネーション、基板の歪みを防止するアルミニウム製バックプレートなどのギミックを備える。

主なスペックはストリームプロセッサ数6,144基、GPUクロックはOCモード時がゲームクロック2,455MHz、ブーストクロック2,615MHz、Unleashモード時がそれぞれ2,510MHz、2,680MHz、メモリスピード20Gbps、メモリバス幅384bit、ビデオメモリはGDDR6 24GB。出力インターフェイスはHDMI 2.1×1、DisplayPort 2.1×3。

バスインターフェイスはPCI Express 4.0(x16)、補助電源コネクタは8pin×3、カードサイズ（ブラケット含まず）は長さ288mm、幅163mm、厚さ28mm。なお製品にはリークテスター「EK-Loop Leak Tester Flex」が付属する。

文： 編集部 池西 樹
TUL（PowerColor）： http://www.powercolor.com/