ヒートシンクと併用できる超薄型ヒートスプレッダ搭載

Team Group（本社：台湾）は2023年2月24日、PCI Express 5.0(x4)/NVMe 2.0に対応するM.2 SSD「T-FORCE CARDEA Z540」を発表した。

製品にはヒートシンクとの併用ができるグラフェン素材の超薄型ヒートスプレッダを搭載し、ヒートシンク単体での運用時よりもSSDの温度をさらに3～5℃低下させることができる。また内蔵の温度センサーによる最新インテリジェントサーマル機能を備え、パフォーマンスを自動的に調整することで、過熱を抑えている。

容量ラインナップは2TBのみで、転送速度はシーケンシャル読込12,000MB/s、書込10,000MB/s、ランダム読込140万IOPS、書込150万IOPS、MTBFは1,400TBW、MTBFは170万時間、製品保証は5年間。

本体サイズは幅22mm、奥行き80mm、高さ3.7mm、重量13g。なおグローバル市場向けには2023年第2四半期より発売が開始される予定だ。

文： 編集部 池西 樹
Team Group： http://www.teamgroup.com.tw/