従来からP/Eサイクルを33倍に向上

Innodisk Corporation（本社：台湾）は2023年2月24日（現地時間）、SSDの耐久性を向上する独自ファームウェア技術「iSLC」を発表した。

産業用SSD向けに開発された特許技術で、112層のBiSC5 3D TLC NANDフラッシュと「iSLC」技術を組み合わせることで、P/Eサイクルを通常の3D TLC NANDフラッシュの33倍まで伸ばすことができるという。これにより、高頻度のデータ書き込みが発生するアプリケーションでも長期間安定した運用が可能になる。

さらに不意の停電が発生した場合でもデータの整合性を保証する「iData Guard」や、電力が不安定なシーンでもSSDを保護する「iPower Guard」との連携にも対応しており、屋外などの過酷な環境で動かす必要がある5Gネットワークインフラやスマートシティ、AIoTアプリケーションなどに最適だ。

現在、「iSLC」技術を採用したSSDは、2.5インチSATA 3.0 SSD「3IE7」と、PCI Express 4.0(x4)接続のNVMe M.2 SSD「4IG2-P」の2モデルがラインナップ。また2023年第2四半期中にはPCI Express接続の「3IE6」「4IE3」が登場する予定だ。

文： 編集部 池西 樹
Innodisk Corporation： http://www.innodisk.com/