AMD X670/B650チップセットマザーボードが対象

GIGABYTE TECHNOLOGY（本社：台湾）は2023年2月28日（現地時間）、Socket AM5マザーボードに対して「Ryzen 7000X3D」シリーズに対応する最新BIOSの提供を開始した。

AMD「Ryzen 7000X3D」シリーズでは、CCD上にキャッシュを積層する3D V-Cache技術により、CCDあたりのL3キャッシュは32MBから96MBへと3倍に拡張。またCCD×2基のRyzen 9では、3D V-Cache技術を採用するCCDと、従来型のCCDを搭載する「Asymmetric Chiplet Design」により、3D V-Cacheコアが苦手にしているクロック重視の処理でも高いパフォーマンスを発揮できるように設計されている。

GIGABYTEによれば、今回提供された最新BIOSと最新のドライバを適用することで、AMD X670(E)/B650(E)チップセットを採用したマザーボードで、「Ryzen 7000X3D」シリーズの性能を存分に発揮することができるようになるとのこと。なお「Ryzen 7000X3D」シリーズ対応BIOSについては、すでにASRockからもリリースがアナウンスされている。

文： 編集部 池西 樹
GIGABYTE TECHNOLOGY： https://www.gigabyte.com/