高風量な120mm FDBベアリングファン搭載

JONSBO SHENZHEN TECHNOLOGY（本社：中国）は2023年3月2日（現地時間）、全身真っ黒なサイドフローCPUクーラー「HX5230」を発表した。

メモリスロットとの干渉を抑えたスリムデザインのヒートシンクを採用しながら、肉厚の銅製ベースプレートや、高性能な5本のφ6mmヒートパイプ、最高83.04CFMの高風量120mmファンを搭載することで、TDPは最高230Wまで対応する。

ヒートシンクのフィン枚数は55枚、放熱面積は約7,000cm2、冷却ファンの回転数は700～1,800rpm±10％、静圧最大2.68mmH2O、ノイズレベル最大37.6dBA、軸受にはFDBベアリングを採用し、ファン寿命は50,000時間以上（25℃環境）。

本体サイズは幅128mm、奥行き75mm、高さ158mm、重量704g。対応プラットフォームはIntel LGA115x/1200/1700、AMD Socket AM5/AM4。

文： 編集部 池西 樹
JONSBO SHENZHEN TECHNOLOGY： http://www.jonsbo.com/