ケーブルの露出を最小限に抑えることが可能

ASUSTeK Computer Inc.（本社：台湾）は2023年3月8日（現地時間）、Intel B760チップセットを採用するMicroATXマザーボード「TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4」を発表した。

電源コネクタやSATAコネクタ、M.2スロット、各種ピンヘッダを裏面に配置した「Back to(the) Future」（BTF）シリーズに属する製品で、表面のケーブルの露出を最小限に抑えることができるというもの。

同様のコンセプトの製品として2022年5月にGIGABYTEからマザーボードやPCケース、グラフィックスカードなどがセットになった「Project Stealth」が発表されているが、今回はマザーボードのみの提供で、対応PCケースなどについては現時点でアナウンスされていない。

主なスペックは電源回路がDr.MOSによる12+1フェーズ、メモリスロットがDDR4-5333×4（最大128GB）、ストレージはSATA 3.0×4、M.2（PCI Express 4.0×4）×4、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1、PCI Express 4.0(x1)。

ネットワークはRealtekチップによる2.5ギガビットLAN、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2を備え、ディスプレイ出力はDisplayPort×1、HDMI×1。対応OSはWindows 11/10、基板サイズは244×244mm。

文： 編集部 池西 樹
ASUSTeK Computer Inc.： https://www.asus.com/