アストンマーチンと共同設計した新型筐体採用

Lenovo（本社：中国）、およびレノボ・ジャパン（本社：東京都千代田区）は2023年3月10日、アストンマーティンと共同開発した新型筐体を採用するワークステーション「ThinkStation PX/P7/P5」を発表した。いずれも2023年5月より出荷が開始される予定だ。

仮想現実/複合現実、バーチャルプロダクション、機械学習、データサイエンス、コンピューター支援エンジニアリング、リアリティキャプチャ、人工知能など、パフォーマンスが要求される大規模演算用に開発されたハイエンドワークステーション。

筐体は、アストンマーチンの主力モデル「DBSグランドツアラー」をモチーフにした新型筐体で、大型の3Dヘックス通気孔やレノボの特許取得済み「Tri-Channel冷却システム」を実装。これにより、CPU、GPU、メモリ、ストレージのパフォーマンスを最大限に発揮することができるという。

最上位モデル「ThinkStation PX」は、第4世代Xeonスケーラブル・プロセッサのデュアルCPUに対応。最大120コア構成に対応し、前世代に比べて平均53％も性能が向上している。また最大4基のNVIDIA RTX 6000 Ada世代を搭載することができ、現状最も複雑なワークフローを管理・実行できる。

「ThinkStation P7」は、最大56コアのXeon W-3400シリーズに対応するシングルソケットワークステーション。GPUは最大3基のデュアルスロットNVIDIA RTX 6000 Ada世代を搭載できる。

「ThinkStation P5」は、最大24コアのXeon W-2400シリーズに対応するシングルソケットワークステーション。GPUは最大2基のデュアルスロットNVIDIA RTX A6000を搭載できる。

文： 編集部 池西 樹
Lenovo： https://www.lenovo.com/
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