最新のマイクロ粒子とポリマー複合材を採用

GELID Solutions Ltd.（本社：香港）は2023年3月17日（現地時間）、サーマルグリスの新製品「GC-4」を発表した。容量は1g、3.5g、10gの3種類で、直販価格はそれぞれ6ドル、8ドル、12ドル。

非導電性の最新マイクロ粒子とポリマー複合材により、CPUクーラーとCPUのヒートスプレッダの隙間を埋め、CPUから発生した熱を効率よくCPUクーラーに移動することができる。

3.5g	10g

主なスペックは密度2.30g/cm、粘度1,000Poise、動作温度-30～150℃で、熱伝導率は非公開。ケースは扱いやすいシリンジタイプで、塗布用のアプリケーターが付属する。

文： 編集部 池西 樹
GELID Solutions Ltd.： https://gelidsolutions.com/