幅広いコンポーネントを選択可能な高拡張モデル

RAIJINTEK Corporation（本社：台湾）は2023年3月28日、優れた拡張性を備えたミドルタワーPCケース「ARCADIA III」を発表した。サイドに4mm厚の強化ガラスパネルを備えた製品で、ソリッドパネル仕様の「ARCADIA III – ST」もラインナップしている。

冷却ファンは、フロント120mm/140mm×3、トップ120mm/140mm×2、ボトム120mm×2、リア120mm×1を実装可能。リアには120mmファン（1,100rpm/43.2CFM/19.8dB）が標準で組み込まれている。また、水冷ラジエーターはフロントに最大360mm、トップ最大280mm、リア120mmサイズをそれぞれマウント可能。

ドライブベイレイアウトは3.5インチ/2.5インチ共用ベイ×2、2.5インチベイ×3、拡張スロットは7基。そのほか、全長365mmのグラフィックスカード、全高165mmのCPUクーラー、奥行き220mmのATX電源ユニットを組み込むことができる。

対応フォームファクタはATX/MicroATX/Mini-ITX。外形寸法は幅210mm、奥行き410mm、高さ485mm、重量4.9～5.9kg。フロントI/OはUSB 3.0×1、USB 2.0×2、オーディオジャック×1を備える。

文： 編集部 絵踏 一