Oリングで固定する薄型M.2 SSDヒートシンク

Bitspower（本社：台湾）は2023年3月25日（現地時間）、M.2 SSDヒートシンク「Low-Profile M.2 SSD Armor – Black」（型番：BP-LPM2HS-BK）を発表した。

PlayStation 5での使用に向く、ロープロファイル設計のM.2 SSDヒートシンク。製品素材はアルマイト仕上げのアルミニウムで、固定方式はOリングのためツールレスでSSDに装着できる。

対応SSDはM.2 2280、本体サイズは幅22.2mm、長さ70mm、厚さ5mm。なお製品にはヒートシンクの他、サーマルパッドと固定用Oリング2個が付属する。

文： 編集部 池西 樹
Bitspower： https://bitspower.com/