RDNA 3アーキテクチャ採用

AMD（本社：アメリカ）は2023年4月13日（現地時間）、RDNA 3アーキテクチャを採用するプロ向けグラフィックスカード「Radeon PRO W7000」シリーズ計2モデルを発表した。

コアアーキテクチャは、昨年12月に発売が開始されたコンシューマ向けグラフィックスカード「Radeon RX 7900」シリーズと同じRDNA 3で、プロ向けグラフィックスカードとしては初めてチップレット技術を採用しているのが特徴。メインのGraphics Compute Die（GCD）を5nmプロセスで、メモリ関連のMemory Cache Die（MCD）を6nmプロセスで製造することで、コストを抑えている。

またグラフィックスコア「GCD」自体の構造も改良され、従来の1.5倍の性能向上を謳う「第2世代レイトレーシングアクセラレータ」や、1CUあたり2基の「AIアクセラレータ」を搭載することで、レイトレーシング性能はCUあたり50％、AI性能は実に2.7倍も向上しているという。

その他、エンコードとデコードの同時実行機能や、最大8K/60fpsのAV1エンコード・デコード機能、AIエンコード機能、8K/120Hzや12K/60Hzに対応するDisplayPort 2.1などへの対応が追加されている。

Radeon PRO W7900

「Radeon PRO W7000」シリーズは、ライバルとなるモデルに比べて安価に購入でき、コストパフォーマンスにも優れているという

「Radeon PRO W7900」は、コンピュートユニット数96基の上位モデル。メモリはECC GDDR6 48GB、メモリバス幅384bit、メモリ帯域最高864GB/s、FP32（単精度）のピーク性能は61TFLOPS、TGPは295W、出力インターフェイスはDisplayPort 2.1×3、miniDisplayPort 2.1×1、市場想定売価は3,999ドル。

Radeon PRO W7800

「Radeon PRO W7800」は、コンピュートユニット数70基の下位モデル。メモリはECC GDDR6 32GB、メモリバス幅256bit、メモリ帯域最高576GB/s、FP32（単精度）のピーク性能は45TFLOPS、TGPは260W、出力インターフェイスはDisplayPort 2.1×3、miniDisplayPort 2.1×1、市場想定売価は2,499ドル。

文： 編集部 池西 樹
AMD： http://www.amd.com/