4nmプロセスのモバイル向けは計6モデル展開

AMD（本社：アメリカ）は2023年6月13日、「Zen 4」アーキテクチャを採用するビジネス向けCPU「Ryzen PRO 7000」シリーズを発表した。

モバイル向け「Ryzen PRO 7040」シリーズには、TDPが15～28Wの「U」シリーズが3モデル、35～54Wの「HS」シリーズが3モデルの計6モデルがラインナップ。いずれも製造プロセスは4nm、グラフィックコアはRDNA 3、コア数は最高8コア/16スレッドで、先代モデルである「Ryzen PRO 6000」シリーズからマルチタスク性能は29％、グラフィック性能は19％向上している。

さらにAI専用の処理ユニットである「Ryzen AI」を搭載しているのも特徴。これにより、「Windows Studio Effect」による背景のぼかしや、オートフレーミング、視線補正機能などが利用できる他、データ分析の高速化やAIアシスタント機能が利用できるようになる。

またMicrosoftと共同開発したクラウド環境の保護もできる多層セキュリティ技術「AMD PRO Security」や、従来のインフラを利用した総合管理機能「AMD PRO Manageablitiy」、ソフトウェアの安定性や企業の可用性を保証する「AMD PRO Business Ready」で構成される「AMD PRO TECHNOLOGIES」にも対応する。

デスクトップ向けはTDP65Wの3モデル展開

デスクトップ向け「Ryzen PRO 7000」シリーズは、12コア/24スレッドの「Ryzen 9 PRO 7945」を筆頭に、8コア/16スレッドの「Ryzen 7 PRO 7745」、6コア/12スレッドの「Ryzen 5 PRO 7645」の3モデルがラインナップ。

いずれもTDPは65W、製造プロセスは5nm、プラットフォームはSocket AM5に対応し、CPUクーラーはWriath Spireが付属。またグラフィック機能としてRadeon Graphicsを内蔵しており、Ryzen 7000シリーズと同様にグラフィックスカードを別途用意しなくてもディスプレイ出力が可能だ。

文： 編集部 池西 樹
AMD： https://www.amd.com