チップレット技術を用いた半導体検証用の最新エミュレーションデバイス

AMD（本社：アメリカ）は2023年6月27日（現地時間）、半導体デザインの検証を効率化する最新のアダプティブSoC「AMD Versal Premium VP1902」を発表した。2023年第3四半期に先行サンプルを提供、2024年前半に正式出荷が開始される見込み。

AIワークロードによって複雑化する、チップの製造・開発をサポートするアダプティブSoC。チップレット技術を用いた高性能なエミュレーションデバイスとして、より迅速な半導体検証が可能になる。開発者はデザインサイクルの早い段階で検証を行い、シリコンのテープアウトまで余裕をもったソフトウェア開発および次世代技術の早期市場投入が行える。

前世代の「Virtex UltraScale+ VU19P FPGA」と比較して2倍の集積度を実現する18.5Mのロジックセル、2倍のI/O総帯域幅を実現し、「世界最大規模のアダプティブSoC」を謳う。優れたデバッグ機能も特徴で、Versal アーキテクチャの活用により前世代から最大8倍の高速デバッグが可能という。

また、自動デザインクロージャアシスタンス、インタラクティブなデザインチューニング、マルチユーザーによるリアルタイムリモートデバッグなどの新機能を搭載。エンドユーザーによるICの反復デザインプロセスにかかる時間を大きく短縮可能とされる。

文： 編集部 絵踏 一
AMD： https://www.amd.com/