最大120Hz駆動の10bitディスプレイや1億画素AIカメラをサポート

MediaTek Inc.（本社：台湾）は2023年7月11日（現地時間）、ミドルレンジスマートフォン向けのメインストリームSoC「Dimensity 6100+」を発表した。搭載スマートフォンは2023年第3四半期に発売される予定。

高性能なビッグコアCortex-A76（2.2Ghz）×2と、高効率コアCortex-A55（2.0GHz）×6のオクタコア構成を採用するSoC。メモリはLPDDR4x 2,133MHz、ストレージはUFS 2.2をサポート。従来の同クラスチップに比べ性能と電力効率が向上、複数の新機能が盛り込まれている。

10億色以上の表現が可能な10bitカラーディスプレイに対応するほか、90Hz～120Hzのリフレッシュレートをサポート。最大1億800万画素のAIカメラを駆動させることが可能で、最大2K/30fpsの動画撮影に対応する。

そのほか、Sub-6通信に対応した3GPP Release 16標準の5Gモデムを統合。最大140MHzの2CC 5Gキャリアアグリゲーションに対応するほか、5G消費電力を20％低減するMediaTek UltraSave 3.0+技術をサポートする。

文： 編集部 絵踏 一
MediaTek： https://www.mediatek.jp/