TDPは65Wまで対応

Dynatron（本社：アメリカ）は2023年7月14日（現地時間）、全高31.3mmのLGA1700専用超ロープロファイルCPUクーラー「Z60」を発表した。

2U以上のラックマウントサーバーに対応し、冷却ファンは厚さ15mmの80mmデュアルボールベアリングファンを搭載。またAluminum 6063-T5製のヒートシンクを採用する。

冷却ファンのスペックは、Duty Cycle 0～20％時は800rpm/0.36W/9.24CFM/0.23mmH2/16.00dBA、50％時は1,500rpm/0.6W/18.48CFM/0.93mmH2O/22.0dBA、100％時が2,500rpm/2.4W/30.80CFM/2.60mmH2O/27.3dBA。

本体サイズは幅93mm、奥行き93mm、高さ31.3mm、重量185±5g、TDPは65Wまでサポートする。

文： 編集部 池西 樹
Dynatron： https://www.dynatron.co/