高性能ペルチェ素子を採用

株式会社サイズ（本社：千葉県松戸市）は2023年7月26日、モバイルゲーミングデバイスブランド・FLYDIGI（本社：中国 上海）のペルチェ素子スマホクーラー「B6エックス」(型番：B6X)、「B6ライト」(型番：B6-LITE)について、新規取り扱い開始を発表した。発売は8月4日(金)の予定。

“高性能ペルチェ素子を採用した”(サイズ)という、スマホ用クーラーの新製品。上位機種「B6エックス」は、最大冷却性能20Wで、36mm四方のペルチェ素子を使用。スマホ専用アプリ「Flydigi Game Center」を利用することで、内蔵RGB LEDの制御ができる。

装着はMagSafeによる磁力固定で、固定用メタルプレート(粘着貼り付け)が付属。スマートコントロールにより、結露を抑制する事ができる。また過熱過冷防止機能を備えた。外形寸法は61x61x25mm(突起部含まず)、重量93g。製品にはUSB A to Cケーブル(約1.5m)が付属する。

エントリーモデル「B6ライト」は、30mm四方のペルチェ素子を採用し、最大冷却性能は10Wとされる。装着はクリップ式で、対応スマートフォンサイズは約70～82mm幅まで。外形寸法は60x85x27mm(突起部含まず)、重量75g。製品にはUSB A to Cケーブル(約1.5m)が付属する。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 松枝 清顕
株式会社サイズ： http://www.scythe.co.jp/
FLYDIGI： https://en.flydigi.com/