モバイル向けCPU初の3D V-Cache技術採用

AMD（本社：アメリカ）は2023年7月28日、モバイル向けCPUとしては初の3D V-Cache技術を採用する「Ryzen 9 7945HX3D」を発表した。

「Ryzen 9 7945HX3D」ではL2キャッシュが16MB、L3キャッシュが128MBで、合計144MBの大容量キャッシュを搭載する

ベースとなるCPUはZen 4アーキテクチャと、チップレット技術を採用するRyzen 7045HXシリーズの最上位モデルRyzen 9 7945HX（16コア/32スレッド/定格2.5GHz/ブースト時最高5.4GHz/L2キャッシュ16MB/L3キャッシュ64MB）で、コア数や最高クロックは同等ながら、CPUダイ「CCD」の内1つに64MBのキャッシュ用メモリを積層。これにより、L3キャッシュ容量は64MB→128MBへと拡張されている。

また3D V-Cache技術では、2Dインターコネクト技術「C4」との比較では200倍以上、3Dインターコネクト技術である「Micro Bump」との比較でも15倍以上の高密度化と3倍以上の電力効率を達成。また帯域幅も広いことから、大量のデータを処理する必要があるゲームのパフォーマンスを引き上げることができる。

実際、AMDから提供された資料によればRyzen 9 7945HXとの比較では平均で約15％、ゲームによっては50％以上もパフォーマンスが向上するものもあるという。

なお「Ryzen 9 7945HX3D」を搭載したゲーミングノートPC第1弾モデルとしてASUSは「ROG Strix SCAR 17 X3D」を準備中。グローバル市場向けには2023年8月22日より発売が開始される予定だ。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 池西 樹
AMD： https://www.amd.com/