チップセットはIntel Q670Eを採用

COMMELL（本社：台湾）は2023年7月25日（現地時間）、第13/12世代Intel Coreプロセッサに対応する5.25インチサイズSBC「LS-57A」を発表した。

チップセットはIntel Q670E、メモリスロットはDDR5-4800 SO-DIMM×2（最大64GB）で、ストレージはSATA 3.0×3、M.2 2280×2、拡張スロットはM.2 2230×1、miniPCI Express×1、SIMスロット×1、PCI Express 5.0(x16)×1を搭載。

ディスプレイ出力はHDMI×1、DisplayPort×1、LVDS×1で、トリプルディスプレイに対応。オーディオチップはRealtek ALC888S、ネットワークはIntel I219-LMによるギガビットLAN×1、Intel I226-LMによる2.5ギガビットLAN×3の計4系統を備える。

USBポートはUSB 3.2 Gen 2 Type-A×5、USB 3.2 Gen 1 Type-A×1、USB Type-C×2（DP Alt.Mode）、基板サイズは幅146mm、長さ203mm。

文： 編集部 池西 樹
COMMELL： http://www.commell.com.tw/