φ6mm×6本のヒートパイプを搭載

ID-COOLINGブランドを展開するSHEN ZHEN WAN JING HUA TECHNOLOGY（本社：中国）は2023年8月2日（現地時間）、高さ67mmのロープロファイルCPUクーラー「IS-67-XT」を発表した。

ベースプレートはフラットに研磨した銅製で、φ6mm×6本のヒートパイプを搭載。また厚さ15mmの120mmファンを組み合わせることで、全高を67mmに抑えつつTDPは150Wまで対応する。

ファンの回転数は500～2,200rpm±10％、風量最大67.58CFM、静圧最大1.54mmH2O、ノイズレベル最大35.2dBA。ベアリングはHydraulic Bearingで、本体サイズは幅120mm、奥行き120mm、高さ67mm、重量500g。

対応プラットフォームはIntel LGA1700/1200/115x、AMD Socket AM5/AM4。カラーはホワイトとブラックの2色がラインナップする。

文： 編集部 池西 樹
ID-COOLING： http://www.idcooling.com/