PCIe 5.0対応のM.2スロットや2.5ギガビットLANを搭載

ASRock Incorporation（本社：台湾）は2023年8月16日（現地時間）、Intel B760チップを搭載するMini-STXフォームファクタのベアボーンキット「DeskMini B760」を発表した。

わずか1.92リットル、155mm角のコンパクトボディを採用するMini-STXベアボーンキットの新製品。TDP65WのIntel LGA1700 CPUに対応し、最大で24コア/32スレッドのCore i9-13900を搭載することもできる。そのため、コンパクトながらDr.MOSやプレミアム60Aパワーチョーク、電源モジュール用ヒートシンクを備えた堅実な電源回路が採用されている。

メモリはDDR4-3200MHz SO-DIMM×2を備え、最大64GBを実装可能。ストレージはPCI Express 5.0(x4)対応のBlazing M.2×1、PCI Express 4.0(x4)対応のHyper M.2×1、さらにSATA 3.0対応のHDD/SSD×2（最大9.5mm厚）を組み込むことができる。

ネットワークはDragon RTL8125BGによる2.5ギガビットLANを搭載するほか、M.2 2230のWi-Fiモジュールをサポート。画面出力は4K/60Hz対応のHDMI×1、DisplayPort×1、D-Sub×1、DP Alt Modeに対応するUSB 3.2 Gen2 Type-C×1を備え、最大4画面を同時に出力できる。

外形寸法は幅155mm、奥行き155mm、高さ80mm。なお、オプションで筐体内部に取り付け可能なマグネット対応のARGBストリップも用意されている。

文： 編集部 絵踏 一
ASRock Incorporation： https://www.asrock.com/