TDPは130Wまで対応

GELID Solutions Ltd.（本社：香港）は2023年8月28日、高さわずか41.5mmのロープロファイルCPUクーラー「Slim Silence Black」（型番：CC-SSILENCE-BLACK）を発表した。直販サイトでは即日販売が開始され、価格は25ドル。

ベースプレートにはφ6mm×4本のヒートパイプを「Heat Pipe Direct Contact」（HDC）技術で実装し、CPUから発生した熱を素早くヒートシンクに移動可能。また冷却ファンには15mm厚の90mmファンが採用され、TDPは130Wまで対応する。

ファン回転数は最大2,800rpm、風量最大41.18CFM、静圧最大2.49mmH2O、ノイズレベル最大26.5dBA、軸受はHydro Dynamic Bearingで、コネクタは4pin PWM。

外形寸法は幅94mm、奥行き104mm、高さ41.5mm、重量198g。対応プラットフォームはIntel LGA1700/1200/115x、AMD Socket AM5/AM4/AM3(+)。メーカー保証は5年間。

文： 編集部 池西 樹
GELID Solutions Ltd.： https://gelidsolutions.com/