「Sensor Panel Link」コネクタ搭載

GIGABYTE TECHNOLOGY（本社：台湾）は2023年9月8日（現地時間）、Intelの次世代CPUに対応する白いゲーミングマザーボード「Z790 AORUS PRO X」「B760M AORUS ELITE X AX」を発表した。

ヒートシンクだけでなく基板も白で統一され、BIOSには新たに設計されたUC BIOSを採用。また新機能として、PCケース内にシステム情報やアニメーション、カレンダーなどを表示する液晶パネルを設置できるようになる「Sensor Panel Link」コネクタを備える。

その他、最高DDR5-8266+に対応するDDR5メモリスロットや、1クリックでメモリスピードを引き上げるDDR5 XMP Auto Booster 、M.2 SSDやヒートシンクが簡単に着脱ができるM.2 EZ-Latch Click/M.2 EZ-Latch Plusなどの機能を備える。

「Z790 AORUS PRO X」はチップセットがIntel Z790、フォームファクタはATX、「B760M AORUS ELITE X AX」はチップセットがIntel B760、フォームファクタはMicroATX。

文： 編集部 池西 樹
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