DDR5メモリやPCIe 5.0、2.5ギガビットLANに対応

AAEON（本社：台湾）は2023年9月20日（現地時間）、第13世代Intel Coreプロセッサに対応するCOM-HPC Client Size Cモジュール「HPC-ADSC & HPC-RPSC」を正式発表した。現在モジュールは量産段階に移行している。

COM-HPC仕様のクライアントモジュールにおけるSize C規格を採用する、LGA1700ソケットを備えたハイパフォーマンスモジュール。高性能アプリケーション向けとしては初のCOM-HPCボードで、CPUは24コア/32スレッドのCore i9-13900EやCore i9-13900を含む、TDP65Wの第13世代Core i9/i7/i5に対応する。用途はエッジサーバー向けが想定されている。

メモリはDDR5-4800MHz SO-DIMM×2（最大64GB）、ストレージはNVMe SSDに対応するM.2 2280スロット×1を搭載。キャリアカードを使用することで、PCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4)×3、PCI Express 3.0(x1)×8、eSPI×1、LPC×1、12-bit GPIOなどを拡張可能。インターフェイスはIntel I226LMによる2.5ギガビットLAN×2、USB 3.2 Gen 2×4、USB 2.0×8などをサポートする。

文： 編集部 絵踏 一
AAEON： https://www.aaeon.com/