超薄型グラフェンヒートシンク搭載

トランセンドジャパン株式会社（本社：東京都台東区）は2023年10月2日、PCI Express 4.0(x4)接続のNVMe M.2 SSD「MTE245S」を発表した。10月中旬発売予定で、価格はオープンプライス。

3D NANDフラッシュとマルチチャネルコントローラを採用し、転送速度はシーケンシャル読込最高5,300MB/s、書込最高4,600MB/s、ランダム読込最高500,000 IOPS、書込最高630,000 IOPSに対応。また放熱性を高めるため超薄型のグラフェンヒートシンクを備える。

その他データを保護する強力なECCアルゴリズムのLDPC符号やRAIDエンジン、温度を制御するダイナミック・サーマルスロットリングなどの機能を搭載する。

容量ラインナップは500GB、1TB、2TB、4TBの4種類で、総書込量は300TBW～2,400TBW、MTBFは200万時間、1日あたりのドライブ書込量は0.33DWPD（5年間）。本体サイズは幅22mm、奥行き80mm、厚さ2.42mm（片面実装）、重量9g。

文： 編集部 池西 樹
トランセンドジャパン株式会社： https://jp.transcend-info.com/