2mm厚のアルミ合金製ヒートシンクを搭載

Team Group（本社：台湾）は2023年10月3日、最大8,200MHz動作に対応するオーバークロック仕様のDDR5メモリ「T-FORCE XTREEM DDR5」を発表した。北米市場におけるAmazonとNeweggにて、10月末に先行販売される。

特許取得のIC検証技術による高クロック動作が特徴で、動作クロックは7,600MHz（CL36）、8,000MHz（CL38）、8,200MHz（CL38）に対応。動作電圧は1.4V（一部8,000MHzモデルのみ1.45V）で、容量は16GB×2の32GBキットおよび24GB×2の48GBキットをラインナップする。

放熱用には、サンドブラスト仕上げのアルミフィン設計を採用した2mm厚のヒートシンクを搭載。そのほか、効率的な電力使用を可能にするパワーマネージメントチップ、安定性を高めるオンダイECCを実装。メモリプロファイルはIntel XMP 3.0およびAMD EXPOに両対応する。

外形寸法は幅134.5mm、奥行き8.2mm、高さ48.8mm。メーカーサポートは永久保証。

文： 編集部 絵踏 一
Team Group： https://www.teamgroupinc.com/tw/