“All Big Core design”採用でパフォーマンスが大幅向上

MediaTek Inc.（本社：台湾）は2023年11月6日（現地時間）、ハイエンドスマートフォン向けのフラッグシップSoC「Dimensity 9300」を発表した。搭載スマートフォンは2023年末までに市場に投入される予定。

第3世代TSMC 4nmプロセスを採用するSoCで、パフォーマンスコアCortex-X4（最大3.25GHz）×4+高効率コアCortex-A720（最大2.0GHz）×4という“All Big Core design”構成。「MediaTekのこれまでで最も強力なフラッグシップチップ」を謳うハイパフォーマンスがトピックで、前世代からシングルコア性能は15％、マルチコア性能は40％引き上げられた。

また、キャッシュは前世代から29％拡張された18MB L3+SLCキャッシュを内蔵。前世代か処理速度が8倍高速化したというAI処理チップのAPU 790が統合され、生成AIのパフォーマンスと電力効率が大幅に向上している。

メモリは初となる9,600MbpsのLPDDR5T、ストレージはUFS 4.0+MCQをサポート。GPUはArm Immortalis-G720を搭載、「Dimensity 9200」と同等の消費電力を維持しながらGPU性能は46％向上したという。コンソールゲーム機レベルのゲームを60fpsでプレイ可能とされ、ディスプレイはリフレッシュレート180HzのWQHDおよび120Hzの4K解像度、フォルダブル端末向けのデュアルアクティブ画面をサポートする。

そのほか5G R16モデムが統合され、Sub-6の4CC-CAおよびミリ波の8CC-CAに対応。Wi-Fi 7もサポートする。

文： 編集部 絵踏 一
MediaTek： https://www.mediatek.jp/