品質劣化がなく長期間安定した熱移動が可能

GELID Solutions Ltd.（本社：香港）は2023年11月20日、CPU専用サーマルパッド「HeatPhase Ultra」を発表した。製品ラインナップはIntel向けの「PH-GC-02-I」とAMD向けの「PH-GC-01-A」で、直販価格はそれぞれ税込9.50ドルと10.00ドル。

最新の相変化素材で作られたサーマルパッドで、GELIDの検証によれば同社のサーマルグリス「GC Extreme」を超える冷却性能を発揮することができるとのこと。またサーマルグリスに比べて扱いが簡単なだけでなく、長期間使用しても劣化しないため常に安定した熱移動が可能になる。

主なスペックは密度2.8±0.2g/cm³、動作温度-50～125℃、相変化温度45℃、熱伝導率8.5W/m・K。サイズは「PH-GC-02-I」が40×30×0.2mm、「PH-GC-01-A」が40×40×0.2mm。

文： 編集部 池西 樹
GELID Solutions Ltd.： https://gelidsolutions.com/