Wi-Fi 7 2×2とデュアルBluetooth 5.4を統合したチップセット

MediaTek Inc.（本社：台湾）は2023年11月17日（現地時間）、メインストリーム機器向けのWi-Fi 7対応最新チップセット「Filogic 860」「Filogic 360」を発表した。すでにサンプル出荷が行われており、搭載製品は2024年半ばに発売される予定。

「Filogic 860」は、企業向けアクセスポイントやサービスプロバイダーのイーサネットゲートウェイ、メッシュノード、IoT用ルーターなどに最適とされるWi-Fi 7ソリューション。Wi-Fi 7 2×2とデュアルBluetooth 5.4をシングルチップに統合、エッジデバイスやストリーミング機器、その他家電製品でWi-Fi 7接続を可能にする。

トリプルコアのArm Cortex-A73を搭載した6nm製造のチップセットであり、シングルMAC MLOおよび4096-QAMとMRUに対応。Zero Wait DFS用追加受信アンテナをサポートするほか、独自のハイブリッドMLOソリューションで通信距離を向上させるFilogic Xtraレンジに対応、オプションアンテナで受信距離が向上する。

「Filogic 360」は、スマートフォンやPC/ノートPC、セットトップボックスなど高性能クライアント機器向けとされるWi-Fi 7ソリューション。Wi-Fi 7 2×2およびデュアルBluetooth 5.4をシングルチップに統合、最大2.9Gbpsで通信できる。

4096-QAMとMRU、160MHzチャネル帯域幅、Filogic Xtraレンジに対応。Bluetoothオーディオは最新のLC3コーデックをサポートする。

文： 編集部 絵踏 一
MediaTek： https://www.mediatek.jp/