φ6mm×4本のヒートパイプを搭載

Thermalright（本社：台湾）は2023年11月20日（現地時間）、全銅製ヒートシンクを採用するロープロファイルトップフローCPUクーラー「AXP90-X53 FULL」を発表した。

全高を53mmに抑えた「AXP90-X53」のバリエーションモデルで、C1100銅のベースプレートにはφ6mm×4本の銅製ヒートパイプを搭載する。

冷却ファンは厚さ15mmの92mmファン「TL-9015R」で、回転数は最大2,700rpm±10％、ノイズレベルは22.4dBA、風量最大42.58CFM、静圧最大1.33mmH2O、軸受は「S-FDB V2 Bearing」を採用する。

ヒートシンクのサイズは幅95mm、奥行き94.5mm、高さ38mm。対応プラットフォームはIntel LGA115x/1200/1700、AMD Socket AM5/AM4。

文： 編集部 池西 樹
Thermalright： http://www.thermalright.com/