3系統の2.5ギガビットLANを搭載

ADLINKジャパン株式会社（本社：東京都千代田区）は2023年11月30日、産業用エッジアプリケーション向けLGA1700対応ATXマザーボード「IMB-M47」を発表した。

チップセットはIntel Q670で、PCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 5.0(x8/x16形状)×1、PCI Express 4.0(x4)×2、PCI Express 3.0(x1)×3の計7本の拡張スロットや、Intel I226V×2、I226LMによる計3基の2.5ギガビットLAN、RS/232/422/485×2、RS-232×4（ピンヘッダ）の計6基のシリアルポートなど、高い拡張性を備えている。

主なスペックはメモリスロットがDDR5-4800×4、ストレージはSATA 3.0×8、M.2 25110×1に対応。また拡張用のM.2スロットはM.2 2230×1、M.2 3042/3052×1を備え、SIMスロットも用意されている。

その他、ディスプレイ出力はD-Sub×1、DisplayPort×1、HDMI×1、オーディオチップはRealtek ALC897を採用する。

文： 編集部 池西 樹
ADLINKジャパン株式会社： https://www.adlinktech.com/jp/