TDP65WまでのRyzenシリーズに対応

ASRock Incorporation（本社：台湾）は2024年1月5日（現地時間）、Socket AM5に対応するベアボーンキット「DeskMeet X600」と「DeskMini X600」を発表した。

「DeskMeet X600」は、TDP65WまでのRyzenシリーズに対応し、メモリスロットはDDR5×4本で最大256GBまで増設可能。さらにPCI Express 5.0(x4)接続M.2スロットや、Dragon 2.5ギガビットLAN、グラフィックスカード向けPCI Express 4.0(x16)スロット、500Wの電源ユニットなどを搭載する。

「DeskMini X600」は、Mini-STXマザーボードを採用するSocket AM5向けベアボーンキット。こちらもTDP65WまでのCPUに対応し、メモリはDDR5 SO-DIMM×2を搭載。また2基のSATAポートや、Blazing M.2を含む2基のM.2スロット、2.5ギガビットLAN、3ポートのディスプレイ出力などを備える。

なおいずれも詳細スペックや国内発売日、価格などについては現時点未定で、決定次第正式アナウンスされる。

文： 編集部 池西 樹
ASRock Incorporation： http://www.asrock.com/