2.5ギガビットLANとWi-Fi 6Eを搭載

エムエスアイコンピュータージャパン株式会社（本社：東京都台東区）は2024年1月19日、白銀カラーのヒートシンクを採用するIntel B760 MicroATXゲーミングマザーボード「MPG B760M EDGE TI WIFI」と「B760M GAMING PLUS WIFI」について、国内市場向け新規取り扱い開始を発表した。

MPG B760M EDGE TI WIFI

「MPG B760M EDGE TI WIFI」は、電源回路に75A DrMOSによる12+1+1フェーズの「Duet Rail Power System」を採用。メモリスロットはDDR5-7800+×4（最大192GB）、ストレージはM.2×3、SATA 3.0×6、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 3.0(x4)×1。

ネットワークはRealtekチップによる2.5ギガビットLANと、Intel Wi-Fi 6E+Bluetooth 5.3、オーディオチップはRealtek ALC897で、帯域幅20GbpsのUSB 3.2 Gen 2×2 Type-Cポートも搭載する。なおこの製品については近日中にレビューを公開する予定だ。

B760M GAMING PLUS WIFI

「B760M GAMING PLUS WIFI」は、電源回路にP-Pakによる12+1+1フェーズの「Duet Rail Power System」を採用。メモリスロットはDDR5-6800+×4（最大192GB）、ストレージはM.2×2、SATA 3.0×4、拡張スロットはPCI Express 4.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1,PCI Express 3.0(x1)×1。

ネットワークはRealtek RTL8125BGによる2.5ギガビットLANと、Intel Wi-Fi 6E+Bluetooth 5.3、オーディオチップはRealtek ALC897を搭載する。

文： 編集部 池西 樹
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社： https://jp.msi.com/