2024.02.02 12:23 更新
2024.02.02 配信
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社(本社:東京都台東区)は2024年2月2日、ゲーミングマザーボード計4モデルについて、国内市場向け新規取り扱い開始を発表した。いずれも2月9日より販売が開始される。
「MPG Z790 CARBON WIFI II」は、「MPG」シリーズに属するIntel Z790チップセット採用ゲーミングマザーボード。電源回路は105A SPSによる19+1+1フェーズダイレクト電源で、「CARBON」おなじみのカーボンブラックカラーと鮮やかなLEDライティングを組み合わせたデザインを採用する。
主なスペックはメモリスロットがDDR5-7800+×4(最大192GB)、ストレージはM.2(PCI Express 5.0×4)×1、M.2(PCI Express 4.0×4)×4、SATA 3.0×6、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1、PCI Express 3.0(x1)×1を搭載する。
ネットワークはIntelチップによる2.5ギガビットLANとWi-Fi 7+Bluetooth 5.4、オーディオチップはRealtek ALC4080、フォームファクタはATX、本体サイズは304.8×243.84mm。
「Z790 GAMING PLUS WIFI」は、「GAMING PLUS」シリーズに属するIntel Z790チップセット採用ゲーミングマザーボード。電源回路は55A DrMOSによる14+1+1フェーズ電源を搭載する。
主なスペックはメモリスロットがDDR5-7200+×4(最大192GB)、ストレージはM.2(PCI Express 4.0×4)×4、SATA 3.0×6、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1、PCI Express 3.0(x1/x16形状)×1、PCI Express 3.0(x1)×1を搭載する。
ネットワークはIntelチップによる2.5ギガビットLANとWi-Fi 6E+Bluetooth 5.3、オーディオチップはRealtek ALC897、フォームファクタはATX、本体サイズは304.8×243.84mm。
「X670E GAMING PLUS WIFI」は、「GAMING PLUS」シリーズに属するAMD X670Eチップセット採用ゲーミングマザーボード。電源回路は80A SPSによる14+2+1フェーズ電源で、ホワイトシルバーにグリーンの差し色が入ったヒートシンクを搭載する。
主なスペックはメモリスロットがDDR5-7800+×4(最大192GB)、ストレージはM.2(PCI Express 5.0×4)×1、M.2(PCI Express 4.0×4)×3、SATA 3.0×4、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1、PCI Express 3.0(x1/x16形状)×1、PCI Express 3.0(x1)×1を搭載する。
ネットワークはRealtek RTL8125BGによる2.5ギガビットLANとWi-Fi 6E+Bluetooth 5.3、オーディオチップはRealtek ALC897、フォームファクタはATX、本体サイズは304.8×243.84mm。
「B650M GAMING PLUS WIFI」は、「GAMING PLUS」シリーズに属するAMD B650チップセット採用ゲーミングマザーボード。電源回路はP-Pakによる10+2+1フェーズ電源で、こちらもホワイトシルバーにグリーンの差し色が入ったヒートシンクを搭載する。
主なスペックはメモリスロットがDDR5-7200+×4(最大192GB)、ストレージはM.2(PCI Express 4.0×4)×2、SATA 3.0×4、拡張スロットはPCI Express 4.0(x16)×1、PCI Express 3.0(x1)×2を搭載する。
ネットワークはRealtek RTL8125BGによる2.5ギガビットLANとWi-Fi 6E+Bluetooth 5.3、オーディオチップはRealtek ALC897、フォームファクタはMicroATX、本体サイズは243.84×243.84mm。
文: 編集部 池西 樹
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社: https://jp.msi.com/