競合比で消費電力を最大30％削減

Micron Technology（本社：アメリカ アイダホ州）は2024年2月26日（現地時間）、省電力かつ超高速な業界最先端のHBM3Eソリューションについての量産開始を発表した。

8層積層の24GB HBM3Eで、ピン速度は9.2Gbps、1.2TB/s以上のメモリ帯域幅を実現。AIアクセラレータやスーパーコンピュータ、データセンターに求められる超高速のデータアクセスを可能にする。このHBM3E製品は、2024年第2四半期に出荷開始が予定される「NVIDIA H200 Tensor Core GPU」の一部として実装されるという。

また、MicronのHBM3Eは競合製品に比べ消費電力を最大30％削減。消費電力を最小限に抑えながらスループットを最大化、データセンターの運用コスト改善が可能とされる。

そのほか、1.2TB/s超のパフォーマンスを実現する12層積層の36GB HBM3Eについて、3月中のサンプル出荷を予定している。

文： 編集部 絵踏 一
Micron Technology： https://www.micron.com/