Zen 4+RDNA 3+XDNA構成を採用。「Ryzen Embedded 8845HS」など4モデル

AMD（本社：アメリカ）は2024年4月2日（現地時間）、NPUが統合された初の組み込み向けAPU「Ryzen Embedded 8000」シリーズを発表した。

産業用AIアプリケーション向けをターゲットにしたTSMC 4nmプロセス製造のAPUで、Zen 4アーキテクチャのCPUとRDNA 3アーキテクチャのGPU、XDNAアーキテクチャを採用する16 TOPSのNPUが統合されている。CPU全体でのAI処理性能は、「Ryzen 8040」シリーズと同様に39 TOPSとされる。

「Ryzen Embedded 8845HS」など4つのSKUが用意され、最大8コア/16スレッド、ブーストクロック最大5.1GHz、GPUは最大6WGPs。メモリは最大DDR5-5600（ECC）、I/Oは20レーンのPCI Express 4.0をサポートする。

• Ryzen Embedded 8845HS 8コア/16スレッド/ブースト最大5.1GHz/RDNA 3:6WGPs/TDP45W(35～54W)
• Ryzen Embedded 8645HS 6コア/12スレッド/ブースト最大5.0GHz/RDNA 3:4WGPs/TDP45W(35～54W)
• Ryzen Embedded 8840U 8コア/16スレッド/ブースト最大5.1GHz/RDNA 3:6WGPs/TDP28W(15～30W)
• Ryzen Embedded 8640U 6コア/12スレッド/ブースト最大4.9GHz/RDNA 3:4WGPs/TDP28W(15～30W)

文： 編集部 絵踏 一
AMD： https://www.amd.com/