容量5gのサーマルグリス

EK Japan合同会社（本社：東京都文京区）は2024年4月5日、サーマルグリス「EK-Loop Thermal Paste NGP (5g)」を発表した。価格はオープンプライスで、4月中旬より製品出荷が開始される予定。

熱インピーダンスの低いナノグレード粒子（NGP）を採用することで、CPUやGPUなどの熱源とクーラーの間に超薄層を形成し、効率的にクーラーへと熱を移動することができるという。

主なスペックは熱伝導率6.9W/m・K、揮発率<0.5（24H@200℃）％、密度2.98g/cc、粘度1,000～2,000pas、連続使用温度-20～125℃、熱インピーダンス0.09℃·cm2/W、圧力40psi、容量は5gで、シリンジ型の容器を採用する。

文： 編集部 池西 樹
EK Japan合同会社： https://jpshop.ekwb.com/