忠実な色合いで撮影できる高性能カメラと「LEITZ LOOKS」モード搭載

ソフトバンク株式会社（本社：東京都港区）は2024年4月11日、ライカ監修の最新スマートフォン「Leitz Phone 3」を発表した。4月19日より、ソフトバンク独占販売で展開する。発売は4月19日。

カメラからデザインまで「ライカの世界観を凝縮」したLeitz Phoneシリーズの最新モデル。4,720万画素+190万画素+14chスペクトルセンサーを組み合わせた高性能カメラを装備、ライカらしい写真が撮影できる「LEITZ LOOKS」モードも搭載する。「AQUOS R8 Pro」をベースとした端末で、製造はシャープ。

「LEITZ LOOKS」モードでは、F1.4～F8まで6段階でF値を変更してボケ味を調整できる可変絞り、影の濃淡を強調するENHANCED、印象的な2つの色調フィルターなどの機能に対応。光の状態を精細に測定する14chスペクトルセンサーにより、様々なシーンをより忠実な色合いで撮影できる。

ダイヤモンドパターンを施したレザー調の特別な背面デザインを採用。細かい凹凸により撮影時に持ちやすい側面のローレット加工など、外観にもライカの世界観が表現されている。また、機能性とデザイン性を兼ね備えた、マグネット式専用レンズキャップとケースも同梱される。

ディスプレイは6.6インチ有機EL「Pro IGZO OLED」（2,730×1,260）を搭載し、SoCはSnapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform、メモリ12GB、ストレージ512GB、バッテリ5,000mAhを内蔵する。OSはAndroid 14。

そのほか、IPX68の防水・防塵、指紋・顔認証、おサイフケータイ、ハイレゾ、ワイヤレス充電などに対応。SIMはnanoSIM+eSIM構成で、最大1TB対応のmicroSDスロットも備える。外形寸法は幅77mm、奥行き161mm、厚み9.3mm、重量約209g。

文： 編集部 絵踏 一
ソフトバンク株式会社： https://www.softbank.jp/