ピラーレスPCケース「MAG PANO M100R PZ」との組み合わせに好適

エムエスアイコンピュータージャパン株式会社(本社：東京都台東区)は2024年4月12日、背面コネクタデザインを採用するMicroATXマザーボード「B760M PROJECT ZERO」「B650M PROJECT ZERO」を発表。4月19日(金)より販売を開始する。

コネクタ類を全て背面にレイアウトした「PROJECT ZERO」マザーボード。4月24日(水)より販売が開始されるピラーレスPCケースMSI「MAG PANO M100R PZ」との組み合わせに向く。

「B650M PROJECT ZERO」は、ホワイトシルバーのカラーリングが特徴のAMD B650チップ搭載のSocket AM5マザーボードで、AMD Ryzen 8000/7000シリーズに対応する。

電源回路は10+2+1フェーズ 80A SPS対応で、CPUの性能を最大限に発揮できる。なお基板は6層PCB2オンス厚銅層の採用も特徴のひとつ。I/Oパネルまで拡張された大型ヒートシンク+VRMヒートシンクを備える他、M.2 SSDのサーマルスロットリングを防ぐM.2 Shield Frozr等を装備する。

主なスペックは、DDR5 7600+(OC)x4(最大256GB)、PCI Express 4.0(x16)x1、PCI Express 3.0(x1)x1、M.2×2、SATA 3.0×4。ネットワークはRealtek 8125GB 2.5Gbpsx1、AMD Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.3。基板サイズは243.84×243.84mm。

「B760M PROJECT ZERO」は、ホワイトシルバーのカラーリングが特徴のIntel B760チップ搭載のLGA1700マザーボードで、第12/13/14世代Coreプロセッサ他に対応する。

電源回路は12+1+1フェーズ 75A SPS対応。基板は6層PCB2オンス厚銅層を採用し、大型拡張ヒートシンク+VRMヒートシンク+M.2 Shield Frozr等を装備する。

主なスペックは、DDR5 7800+(OC)x4(最大256GB)、PCI Express 5.0(x16)x1、PCI Express 4.0(x16)x1、PCI Express 3.0(x1)x1、M.2×2、SATA 3.0×4。ネットワークはRealtek 2.5Gbpsx1、Intel Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.3。基板サイズは243.84×243.84mm。

文： エルミタージュ秋葉原編集部 松枝 清顕
エムエスアイコンピュータージャパン株式会社： https://jp.msi.com/