長期間性能を維持できる硬化しにくいサーマルグリス

Akasa（本社：台湾）は2024年5月28日（現地時間）、サーマルグリスの新製品「T6 ProGrade Max」（型番：AK-T695-4G）など2種を発表した。

14.8W/mkという高い熱伝導率を備え、CPUやGPUの冷却に最適なサーマルグリス。電子部品にも安全に使える非伝導性で、長期間安定した性能を維持できる非硬化性化合物を採用する。

動作温度は-50～280℃、比重2.8g/cm3、粘度95,000±2,000mPa.s/22℃、容量は4gで、製品にはクリーニングワイプと塗布用のヘラが付属する。

同時リリースされた「T6 ProGrade+」は熱伝導率12.2W/mkの下位モデル。動作温度は-50～250℃、比重2.8g/cm3、粘度85,000±2,000mPa.s/22℃、容量は4gで、こちらも製品にはクリーニングワイプと塗布用のヘラが付属する。

文： 編集部 池西 樹
Akasa： https://www.akasa.com.tw/