最大20％発熱を低減する超薄型ヒートシンク付属

エイデータテクノロジージャパン株式会社（本社：東京都千代田区）は2024年6月18日、PCI Express 4.0(x4)接続のNVMe M.2 SSD「XPG GAMMIX S70 BLADE」の8TBモデル「AGAMMIXS70B-8000G-CS」について、国内市場向け新規取り扱い開始を発表した。

NANDフラッシュは3D NAND、キャッシュはSLCキャッシングとDRAMバッファを搭載し、転送速度はシーケンシャル読込最高7,300MB/s、書込最高6,300MB/s、ランダム読込最高750,000 IOPS、書込650,000 IOPS。またPS5接続時でも最高6,100MB/sの高速読込に対応する。

フォームファクタはM.2 2280、最大書込容量は5,920TBW、MTBFは200万時間、製品保証は5年間。製品には最大20％発熱を低減する超薄型ヒートシンクが付属し、本体サイズは幅80mm、奥行き22mm、高さ3.3mm（ヒートシンク搭載時4.3mm）、重量7g（同11g）。

文： 編集部 池西 樹
エイデータテクノロジージャパン株式会社： https://www.adata.com/jp/