DDR5 RDIMM互換の大容量・低レイテンシメモリ

Micron Technology（本社：アメリカ アイダホ州）は2024年7月16日（現地時間）、データセンター向けメモリ「MRDIMM」のサンプル出荷を開始した。

仮想マルチテナントやHPC、AIデータセンターなど、メモリを大量に使用するデータセンター向けメモリで、DDR5メモリと物理的、電気的互換性を維持しながらRDIMMに比べて有効メモリ帯域幅は最大39％、バス効率は15％以上向上。さらにレイテンシは最大40％も改善されている。

容量は32GB～256GBで、標準サイズに加えてTFF（tall form-factor）と呼ばれる背の高いモジュールもラインナップ。TFFモジュールは標準サイズに比べてDRAMの温度は最大20℃も低くなるとしており、メモリ集約型のデータセンターでは、冷却システムを効率化する効果も期待できるという。

量産開始は2024年後半予定で、CPUはIntel Xeon 6シリーズをサポートする。

文： 編集部 池西 樹
Micron Technology： http://www.micron.com/