ベイパーチャンバーベースとアルミニウムフィンを搭載

ASRock（本社：台湾）は2024年7月26日（現地時間）、パッシブクーラーを搭載するマルチGPU向けグラフィックスカード「AMD Radeon RX 7900 Passive」シリーズを発表した。

AIサーバーやGPUコンピューティングサーバー向けに設計された製品で、ベイパーチャンバーを採用したベースプレートとアルミニウムフィンを搭載し、ケースファンからの風を受けて効率的な冷却が可能。また補助電源コネクタには、ブロワーファンクーラーモデル「AMD Radeon RX 7900 Creator」シリーズと同じ12V-2×6コネクタを採用する。

「AMD Radeon RX 7900 XTX Passive 24GB」のGPUはRadeon RX 7900 XTX、ストリームプロセッサ数6,144基、ブーストクロック2,500MHz、ゲームクロック2,270MHz、メモリスピード20Gbps、メモリバス幅384bitで、GDDR6 24GBのビデオメモリを搭載。出力インターフェイスはHDMI 2.1×1、DisplayPort 2.1×3、カードサイズは長さ261mm、幅111mm、厚さ40mm、重量863g。

「AMD Radeon RX 7900 XT Passive 20GB」のGPUはRadeon RX 7900 XT、ストリームプロセッサ数5,376基、ブーストクロック2,395MHz、ゲームクロック2,025MHz、メモリスピード20Gbps、メモリバス幅320bitで、GDDR6 20GBのビデオメモリを搭載。出力インターフェイスはHDMI 2.1×1、DisplayPort 2.1×3、カードサイズは長さ261mm、幅111mm、厚さ40mm、重量863g。

文： 編集部 池西 樹
ASRock： https://www.asrock.com/