TDPは最大115Wまで対応

Dynatron（本社：アメリカ）は2024年8月13日（現地時間）、高さ30mmのIntel LGA1700専用ロープロファイルCPUクーラー「Q14」を発表した。

銅製のベースプレートには2本のヒートパイプを内蔵し、CPUから発生した熱を素早くヒートシンクに移動。さらに回転数最大3,200rpmの12mm厚92mmファンを組み合わせることで、TDPは最大115Wまでサポートする。

冷却ファンのスペックは、Duty Cycle 0～20％動作時が800±200rpm/0.2W/9.88CFM/0.28mmH2/22.3dBA、50％動作時は1,900rpm±10％/0.5W/21.38CFM/1.22mmH2O/26.1dBA、100％動作時が3,200rpm/1.6W/35.78CFM/3.21mmH2O/36.2dBA、軸受はデュアルボールベアリングで、製品寿命は70,000時間（40℃環境）。

外形寸法は幅93.5mm、奥行き95mm、高さ30mm、重量348gで、サーマルグリスは「Shin-Etsu 7762」（もしくは同等品）が付属する。

文： 編集部 池西 樹
Dynatron： https://www.dynatron.co/