1TBの3D TLC NANDフラッシュチップを16個実装

Exascend（本社：台湾）は2024年8月20日（現地時間）、2.5インチSSD「SE4」「SA4」「SI4」シリーズにおいて、最大容量の15.36TBへの拡張を発表した。

SATA3.0（6Gbps）に対応する7mm厚筐体の2.5インチSSDで、3D TLC NANDフラッシュを採用。新しい最大容量モデルでは、1枚のPCBに16個の1TB NANDフラッシュチップを実装して合計15.36TBを構成する。TLCへの直接書き込みにより安定した読み出しと書き込みが可能で、SLCキャッシュをすべて使った状態でもパフォーマンス低下を効果的に緩和できるという。

ちなみに「SE4」シリーズは0～70℃の標準温度で動作するタイプで、「SA4」および「SI4」シリーズは-40～85℃の広範な動作温度域に対応。一部モデルには多湿環境への耐久性に優れたコンフォーマルコーティング、エポキシ塗布によるアンダーフィル技術が施されている。

主な仕様は、シーケンシャル読込最大560MB/s、同書込535MB/s、4Kランダム読込最大97,000IOPS、同書込最大26,000IOPS（「SE4」は18,000IOPS）など。MTBFは200万時間。なお、高度な耐久性が要求される用途向けの疑似SLC（pSLC）モードも備え、その際は容量最大3.84TBで5DWPDの耐久性を備えるとされる。

文： 編集部 絵踏 一
Exascend： https://exascend.com/