最新Ryzen 9000シリーズに対応する“上から2番目”のハイエンドモデル

GIGABYTE TECHNOLOGY（本社：台湾）は2024年8月22日（現地時間）、AMD X870Eチップセットを搭載するハイエンドマザーボード「X870E AORUS MASTER」を発表した。

110A Smart Power Stageを採用する16+2+2フェーズ構成の電源回路を搭載。放熱には8mm径ヒートパイプで連結された大型ヒートシンクを採用するほか、拡張ヒートシンク上にはイルミネーション機能も備えている。

メモリスロットは最大8,200MHz動作のDDR5×4で、最大256GB（64GB×4/AMD EXPO）を実装可能。ストレージはPCI Express 5.0(x4)対応M.2×3とPCI Express 4.0(x4)対応M.2×1を搭載、プライマリスロット用に大型ヒートシンク「M.2 Thermal Guard XL」、下部スロット用にチップヒートシンク一体型の「M.2 Thermal Guard Ext.」を装備している。

また、拡張スロットはPCI Express 5.0(x16)×1、PCI Express 4.0(x4/x16形状)×1、PCI Express 3.0(x4/x16形状)×1を搭載。ハイエンドグラフィックスカードを手軽に脱着できる「PCIe EZ-Latch Plus」も標準装備する。

なお、ネットワークはRealtek 5ギガビットLAN×1とWi-Fi 7+Bluetooth 5.3に対応。その他のインターフェイスは、最大40Gbps転送のUSB4×2、USB 3.2 Gen 2 Type-A×4、USB 3.2 Gen 1×4、USB 2.0×2、HDMI×1などを備えている。

文： 編集部 絵踏 一
GIGABYTE TECHNOLOGY： https://www.gigabyte.com/